[实用新型]一种散热性好的电路板有效
| 申请号： | 201720403988.5 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN206879181U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄国建;姚文林;张涛;胡兰;方达朗;张仁林 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 王正楠 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热性好的电路板，涉及电路板领域，包括线路板和电子元件，所述线路板分为三层，从下到上依次为内层基板，绝缘层，外层厚铜箔，所述内层基板为带有铜箔的基板，内层基板表面的铜箔厚度为171.5‑205.7μm，外层厚铜箔层的铜箔厚度为364.4‑452.4μm，绝缘层在外层厚铜箔的空隙部分的厚度大于绝缘层其余部分的厚度，在外层厚铜箔空隙部分的绝缘层为凸起部，外层厚铜箔的空隙部分的厚度占整个外层厚铜箔的厚度的1/3‑2/3。本实用新型解决了现有线路板的散热性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热性好的电路板，包括线路板和电子元件，其特征在于，所述线路板分为三层，从下到上依次为内层基板(1)，绝缘层(2)，外层厚铜箔(3)，所述内层基板(1)为带有铜箔的基板，内层基板(1)表面的铜箔厚度为171.5‑205.7μm，外层厚铜箔(3)的铜箔厚度为364.4‑452.4μm，绝缘层(2)在外层厚铜箔(3)的空隙部分的厚度大于绝缘层(2)其余部分的厚度，在外层厚铜箔(3)空隙部分的绝缘层(2)为凸起部(21)，外层厚铜箔(3)的空隙部分的厚度占整个外层厚铜箔(3)的厚度的1/3‑2/3。
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