[实用新型]用于上壳和下壳压合的压合装置有效
| 申请号： | 201720383901.2 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206795718U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 阎平希;王小明;曾德隆;李园 | 申请（专利权）人： | 泰州欣康基因数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它包括龙门架、压合头和驱动机构，所述压合头内设置有用于吸附下壳的吸附组件，所述驱动机构安装在龙门架上，所述驱动机构与所述压合头相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头在下壳吸附工位时，所述压合头吸附所述下壳，当所述压合头在压合工位上，所述压合头将下壳和位于下壳下方的上壳压合。本实用新型能够实现芯片盒的壳体的自动压合，实现无人作业，避免漏压的现象，同时提高了其生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 下壳压合 装置 | ||
【主权项】：
一种用于上壳和下壳压合的压合装置，其特征在于，它包括：龙门架(1)；压合头(4)，所述压合头(4)内设置有用于吸附下壳的吸附组件；驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述驱动机构与所述压合头(4)相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头(4)在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头(4)在下壳吸附工位时，所述压合头(4)吸附所述下壳，当所述压合头(4)在压合工位上，所述压合头(4)将下壳和位于下壳下方的上壳压合。
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