[实用新型]用于上壳和下壳压合的压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于上壳和下壳压合的压合装置。

背景技术

目前，芯片盒的壳体具有上壳和下壳，在现有技术的芯片盒装配过程中，需要将上壳和下壳密封装配在一起，但是，现有技术中，通过采用人工对上壳和下壳进行装配，极大地浪费了劳动力，并且人工压合过程中，通过发生压合不紧和漏压的现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它能够实现芯片盒的壳体的自动压合，实现无人作业，避免漏压的现象，同时提高了其生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它包括：

龙门架；

压合头，所述压合头内设置有用于吸附下壳的吸附组件；

驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架上，所述驱动机构与所述压合头相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头在下壳吸附工位时，所述压合头吸附所述下壳，当所述压合头在压合工位上，所述压合头将下壳和位于下壳下方的上壳压合。

进一步提供了一种驱动机构的具体结构，所述驱动机构包括：

平移座，所述平移座滑配在龙门架上；

平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架上，并且所述平移驱动机构与所述平移座相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座在龙门架上平移移动；

上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座上，所述上下移动驱动机构与所述压合头相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述压合头上下移动。

进一步提供了一种平移驱动机构的具体结构，所述平移驱动机构为平移驱动缸。

进一步提供了一种上下移动驱动机构的具体结构，所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸。

进一步，所述平移座通过导轨副滑配在龙门架上。

进一步提供了一种对芯片盒的壳体进行补压的措施，用于上壳和下壳压合的压合装置还包括安装在龙门架上的补压装置，所述补压装置包括补压头和与补压头相连以便用于驱动所述补压头上下移动，并接触下壳将下壳和上壳补压的补压驱动机构。

进一步，所述补压驱动机构包括补压驱动缸。

进一步，所述补压头为滚轮。

进一步提供了一种具体的龙门架的结构，所述龙门架包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。

进一步为了限定压合头的平移行程，所述龙门架上设置有限定压合头平移行程的行程限位装置，所述行程限位装置包括分别设置在上下驱动缸在平移方向上的两侧的两个行程限位开关，两个行程限位开关通过控制系统与平移驱动机构控制连接。

采用了上述技术方案后，压合头将芯片盒的下壳吸附住，上下移动驱动机构将压合头向上移动复位，复位到位后，再通过平移驱动机构的工作使平移座及其上的上下移动驱动机构在导轨副上平移，使压合头移动至上壳的上方，上下移动驱动机构开始工作，使压合头向下移动，使上壳和下壳压紧在一起；另外，补压驱动缸和补压头的作用为补压作用，防止上壳和下壳并未压合紧密的现象。

附图说明

图1为本实用新型的用于上壳和下壳压合的压合装置的立体图一；

图2为本实用新型的用于上壳和下壳压合的压合装置的立体图二。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，一种用于上壳和下壳压合的压合装置，它包括：

龙门架1；

压合头4，所述压合头4内设置有用于吸附下壳的吸附组件；

驱动机构，所述驱动机构安装在龙门架1上，所述驱动机构与所述压合头4相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头4在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头4在下壳吸附工位时，所述压合头4吸附所述下壳，当所述压合头4在压合工位上，所述压合头4将下壳和位于下壳下方的上壳压合。

如图1、2所示，所述驱动机构包括：

平移座31，所述平移座31滑配在龙门架1上；

平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架1上，并且所述平移驱动机构与所述平移座31相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座31在龙门架1上平移移动；