[实用新型]一种手机中框及背板外壳

摘要

一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的背板外壳的内表面和成型的中框的外表面设有喷砂层，中框和中板外壳通过夹具装配成一体,中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件，背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，无需脱模剂即可脱模，通过夹具初步固定，中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本。

主权项

一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，其特征在于:所述背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳的内表面和成型的所述中框的外表面设有喷砂层，所述中框和中板外壳通过夹具装配成一体，所述中框与所述背板外壳通过焊接成型为一体组装件，所述背板外壳的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金，所述中框的材料为压铸铝合金，所述组装体上还设有塑胶件，所述组装体上还设有阳极氧化层，所述组装件中，所述背板外壳和所述中框的熔深比为1:1.5，所述组装体每平方毫米的强度不低于10kg，所述中框与所述背板外壳通过电子束快速成型为一体组装件。