[实用新型]一种导线过孔防水结构有效
| 申请号： | 201720362960.1 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206640254U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘文彬;方志强 | 申请（专利权）人： | 厦门兴联集团有限公司 |
| 主分类号： | H02G3/22 | 分类号： | H02G3/22;H02B1/28;H05K5/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种导线过孔防水结构，至少一导线需穿过机壳，在机壳和导线之间设有硅胶塞，硅胶塞内填充有丁基胶，丁基胶同时填充在各导线之间。机壳上形成令导线穿过的通孔，硅胶塞设置在通孔上。本实用新型可解决导线通过出入口通孔时无法防水的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种导线过孔防水结构，至少一导线需穿过机壳，其特征在于：在机壳和导线之间设有硅胶塞，硅胶塞内填充有丁基胶，丁基胶同时填充在各导线之间。
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