[实用新型]单驱动输送规整装置有效
申请号: | 201720311530.7 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206610798U | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;丁治祥;王美;桑俞;黄浩 | 申请(专利权)人: | 江苏奥特维自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种单驱动输送规整装置,单驱动输送规整装置包括输送部、规整部、规整带动部和驱动部,其中规整部设置在输送部侧边,规整部与输送部之间形成有夹角;规整带动部连接在驱动部和规整部中间,被配置为将驱动部传递的动力传送到规整部;输送部和规整带动部均与驱动部连接,驱动部同时带动输送部和规整带动部。通过输送部进行硅片的输送,通过规整部进行硅片的规整,输送部与规整部同时与同一个驱动部连接,并由该驱动部驱动输送、规整,从而实现了输送装置与规整装置的同步运动,避免了硅片输送过程中的卡顿及破损。 | ||
搜索关键词: | 驱动 输送 规整 装置 | ||
【主权项】:
一种单驱动输送规整装置,其特征在于,所述单驱动输送规整装置包括输送部、规整部、规整带动部和驱动部,其中:所述规整部设置在所述输送部侧边,所述规整部与所述输送部之间形成有夹角;所述规整带动部连接在所述驱动部和所述规整部中间,被配置为将所述驱动部传递的动力传送到所述规整部;所述输送部和所述规整带动部均与所述驱动部连接,所述驱动部同时带动所述输送部和所述规整带动部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏奥特维自动化科技有限公司,未经江苏奥特维自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720311530.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:置物架(三角形横条孔)
- 下一篇:斗柜(素明‑01)
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造