[实用新型]一种UHF‑RFID超薄抗金属电子铭牌标签有效
| 申请号： | 201720289817.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206684763U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 邵阿旦;彭巍;叶明超 | 申请（专利权）人： | 上海航天芯锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种UHF‑RFID超薄抗金属电子铭牌标签，包括第一PCB基板、第二PCB基板、标签芯片、全金属缝隙天线、馈电层和全金属接地面。本实用新型采用双层全金属面的缝隙天线结构设计，可使铭牌标签做到1.5mm的厚度，识别距离超过4m。解决了铭牌标签在金属物体上辐射信号差，容易被金属电磁干扰的问题，还保持了上下两层金属面的绝对平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uhf rfid 超薄 金属 电子 铭牌 标签 | ||
【主权项】：
一种UHF‑RFID超薄抗金属电子铭牌标签，其特征在于，包括第一PCB基板、第二PCB基板、标签芯片、全金属缝隙天线、馈电层和全金属接地面；所述的全金属缝隙天线采用铜箔材料覆在所述的第一PCB基板的正面，所述的馈电层位于所述的第一PCB基板的反面，并通过该第一PCB基板上的过孔与所述的全金属缝隙天线相连；所述的标签芯片焊接在所述的馈电层的焊盘上，该馈电层固定在所述的第一PCB基板的反面；所述的全金属接地面采用铜箔材料覆在所述的第二PCB基板的反面，并通过该第二PCB基板上的通孔与该第二PCB基板的正面接通；所述的第一PCB基板的反面与第二PCB基板的正面采用热压方式粘合在一起。
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