[实用新型]功能电路模块连接结构有效

专利信息
申请号: 201720284320.3 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN206541963U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 贾静雯;孙思成;胡彦胜;薛伟;符博;丁卓富 申请(专利权)人: 成都雷电微力科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/52
代理公司: 四川力久律师事务所51221 代理人: 韩洋,王芸
地址: 610213 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及微波互联领域,特别涉及一种功能电路模块连接结构。本实用新型通过设置一个密封结构,该结构可将功能电路模块容纳在一气密密封的壳体中,进而在壳体侧面通过镶嵌体设置插针,使得功能电路模块通过插针与外界互连,镶嵌体和插针之间同样气密密封,从而减少各模块之间的干扰,增加器件的稳定性,从而提升设备整体性能。
搜索关键词: 功能 电路 模块 连接 结构
【主权项】:
一种功能电路模块连接结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体为密封结构,且其侧面为平面结构;在壳体任一侧面上设置有至少一个连接口,所述连接口中镶嵌有形状契合的镶嵌体,所述镶嵌体中设置有穿透镶嵌体的插针;所述壳体为气密封焊,所述镶嵌体与壳体为气密封装。
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