[实用新型]非球面数控修抛磨头有效

专利信息
申请号: 201720248087.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN207139477U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 丛子健;黄传家;王继奎;李娜;孙丽敏;彭刚 申请(专利权)人: 长春继珩精密光学技术有限公司
主分类号: B24B13/01 分类号: B24B13/01
代理公司: 长春市吉利专利事务所22206 代理人: 李晓莉
地址: 130000 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 非球面数控修抛磨头,属于光学加工技术领域,为了解决现有非球面数控修抛磨头无法为非球面数控抛光机床所使用来加工出高精度的面型的问题,其包括抛光模层、缓冲垫、抛光磨头支撑座、套筒、螺纹套、主体和HD25转接头;缓冲垫设置在抛光磨头支撑座上端面上,抛光模层放置在缓冲垫上;HD25转接头设置在主体的下面,且与主体一体成型;抛光磨头支撑座设置在主体内,且螺纹连接在HD25转接头上;套筒的上边缘压紧抛光模层的边缘,螺纹套与主体螺纹连接,将套筒固定在主体上;该非球面数控修抛磨头结构简单,能保证非球面光学零件的表面精度置度,能保证非球面光学零件的高批量生产,抛光成本低廉;该模头为单点加工方式,具有广泛适应性。
搜索关键词: 球面 数控 修抛磨头
【主权项】:
非球面数控修抛磨头,其特征是,其包括抛光模层(1)、缓冲垫(2)、抛光磨头支撑座(3)、套筒(4)、螺纹套(5)、主体(6)和HD25转接头(7);缓冲垫(2)设置在抛光磨头支撑座(3)上端面上,抛光模层(1)放置在缓冲垫(2)上;HD25转接头(7)设置在主体(6)的下面,且与主体(6)一体成型;抛光磨头支撑座(3)设置在主体(6)内,且螺纹连接在HD25转接头(7)上;套筒(4)的上边缘压紧抛光模层(1)的边缘,螺纹套(5)与主体(6)螺纹连接,将套筒(4)固定在主体(6)上。
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