[实用新型]非球面数控修抛磨头有效
申请号: | 201720248087.3 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN207139477U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 丛子健;黄传家;王继奎;李娜;孙丽敏;彭刚 | 申请(专利权)人: | 长春继珩精密光学技术有限公司 |
主分类号: | B24B13/01 | 分类号: | B24B13/01 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所22206 | 代理人: | 李晓莉 |
地址: | 130000 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球面 数控 修抛磨头 | ||
1.非球面数控修抛磨头,其特征是,其包括抛光模层(1)、缓冲垫(2)、抛光磨头支撑座(3)、套筒(4)、螺纹套(5)、主体(6)和HD25转接头(7);
缓冲垫(2)设置在抛光磨头支撑座(3)上端面上,抛光模层(1)放置在缓冲垫(2)上;
HD25转接头(7)设置在主体(6)的下面,且与主体(6)一体成型;
抛光磨头支撑座(3)设置在主体(6)内,且螺纹连接在HD25转接头(7)上;
套筒(4)的上边缘压紧抛光模层(1)的边缘,螺纹套(5)与主体(6)螺纹连接,将套筒(4)固定在主体(6)上。
2.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述抛光模层(1)为聚氨酯材质。
3.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述抛光磨头支撑座(3)、套筒(4)和螺纹套(5)为黄铜材质。
4.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述HD25转接头(7)为304不锈钢材质。
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