[实用新型]非球面数控修抛磨头有效

专利信息
申请号: 201720248087.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN207139477U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 丛子健;黄传家;王继奎;李娜;孙丽敏;彭刚 申请(专利权)人: 长春继珩精密光学技术有限公司
主分类号: B24B13/01 分类号: B24B13/01
代理公司: 长春市吉利专利事务所22206 代理人: 李晓莉
地址: 130000 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 球面 数控 修抛磨头
【权利要求书】:

1.非球面数控修抛磨头,其特征是,其包括抛光模层(1)、缓冲垫(2)、抛光磨头支撑座(3)、套筒(4)、螺纹套(5)、主体(6)和HD25转接头(7);

缓冲垫(2)设置在抛光磨头支撑座(3)上端面上,抛光模层(1)放置在缓冲垫(2)上;

HD25转接头(7)设置在主体(6)的下面,且与主体(6)一体成型;

抛光磨头支撑座(3)设置在主体(6)内,且螺纹连接在HD25转接头(7)上;

套筒(4)的上边缘压紧抛光模层(1)的边缘,螺纹套(5)与主体(6)螺纹连接,将套筒(4)固定在主体(6)上。

2.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述抛光模层(1)为聚氨酯材质。

3.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述抛光磨头支撑座(3)、套筒(4)和螺纹套(5)为黄铜材质。

4.根据权利要求1所述的非球面数控修抛磨头,其特征在于,所述HD25转接头(7)为304不锈钢材质。

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