[实用新型]用于射频微机电系统的圆片级封装结构有效
| 申请号： | 201720246296.4 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206654730U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;龚著浩 | 申请（专利权）人： | 苏州希美微纳系统有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司32289 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于射频微机电系统的圆片级封装结构，包括有衬底，衬底上分布有微波传输层与电学连接层，微波传输层上连接有射频微机电系统器件，衬底通过有机材料封装区和非有机材料封装区与封装顶盖键合在一起，封装顶盖内设置有封装腔，射频微机电系统器件位于封装腔内，微波传输层从有机材料封装区通过，电学连接线从非有机材料封装区引出。由此，封装结构避免了传统的衬底打通孔工艺，利用较简单的工艺将射频信号通过微波传输线从有机材料中引出。存在非有机材料封装区，弥补了仅有有机材料封装时的气密性和键合强度不足的问题。能有效保证射频微机电系统器件的可动结构部分受到保护，提高了射频微机电系统器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 微机 系统 圆片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
用于射频微机电系统的圆片级封装结构，包括有衬底(2)，其特征在于：所述衬底(2)上分布有微波传输层与电学连接层，所述微波传输层上连接有射频微机电系统器件(1)，所述衬底(2)通过有机材料封装区和非有机材料封装区(4)与封装顶盖(7)键合在一起，所述封装顶盖(7)内设置有封装腔(6)，所述射频微机电系统器件(1)位于封装腔(6)内，所述微波传输层从有机材料封装区通过，电学连接线(5)从非有机材料封装区(4)引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州希美微纳系统有限公司，未经苏州希美微纳系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720246296.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
