[实用新型]集成电路的散热装置有效

专利信息
申请号: 201720161313.4 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN206610803U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 张国辉 申请(专利权)人: 天津智安微电子技术有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了集成电路的散热装置,包括散热装置主体,所述散热装置主体的顶端安装有连接板,且所述连接板与散热装置主体固定连接,所述连接板的侧面设有螺纹孔,所述散热装置主体的底端安装有隔板,所述隔板的侧面安装有散热架,该种集成电路的散热装置,以直通复合的方式进行设计制作,将多种散热结构以直线的形状进行组装,层层对集成电路进行散热,这种制作的方式,不仅有利于提高集成电路的散热装置的工作效率,而且还大大缩小了集成电路的散热装置的空间占用率,安装了吸附片,在集成电路的散热装置连接安装后,吸附片对集成电路的散热装置进行二次加固处理,有利于减少集成电路的散热装置在工作中因抖动而损坏的几率。
搜索关键词: 集成电路 散热 装置
【主权项】:
一种集成电路的散热装置,包括散热装置主体(6),其特征在于:所述散热装置主体(6)的顶端安装有连接板(3),且所述连接板(3)与散热装置主体(6)固定连接,所述连接板(3)的侧面设有螺纹孔(1),所述散热装置主体(6)的底端安装有隔板(7),所述隔板(7)的侧面安装有散热架(9),且所述散热架(9)与隔板(7)固定连接,所述散热架(9)的内部安装有散热板(10),所述散热板(10)的底端安装有辅助散热块(12),所述辅助散热块(12)的底端安装有扣件(14),所述扣件(14)与辅助散热块(12)固定连接,所述扣件(14)的侧面安装有弹性卡子(13),所述散热板(10)嵌入设置在所述散热架(9)中,并与所述隔板(7)固定连接。
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