[实用新型]一种微型超高频抗金属电子标签

摘要

本实用新型公开了一种微型超高频抗金属电子标签，该电子标签主要包括第一天线层、第一介质层、第二天线层、第二介质层、第三介质层、第三天线层、芯片和导通孔。产品还包括贴纸和带离型纸的双面胶，其中一面背胶贴附于第三天线层的下表面，另一面背胶附离型纸，使用时可撕下离型纸贴附于物体表面。产品在微型化设计的基础上，采用芯片内嵌倒封装工艺和印制线路板工艺相结合，使成本降低的同时，也获得了优良的射频性能和大规模产业化的机会。

主权项

一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签包括：第一天线层，由设置在最上层的导电天线图形组成；第一介质层，为绝缘层，设置在第一天线层的下部；第二天线层，由设置在第一介质层下部的导电天线图形组成；第二介质层，为绝缘避位层，设置在第二天线层的下部；第三介质层，为绝缘介质层，设置在第二介质层的下部；第三天线层，由设置在第二介质层下部的导电天线图形组成；芯片，设置在第二天线层的下表面；导通孔，纵向连接并导通各层导电体。