[实用新型]一种集成电路软垫压合装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路软垫压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部、电机、第一黏胶层、第二黏胶层及加热器，所述上压板的中部均匀开设有若干组窗框体，所述窗框口呈上宽下窄的形状的焊接口，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述第一黏胶层与所述上压板的底面粘合连接，所述第一黏胶层开设与所述窗框体的下开口形状一致，所述下压板安装在所述底座上。本实用新型的集成电路软垫压合装置，应用于集成电路中的铜框架焊线生产工序中，该装置结构简单，能有效消除焊线作业中铜框架的共振现象，使焊线均匀分布于焊接面，提高产品的良品率。

主权项

一种集成电路软垫压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部、电机、第一黏胶层、第二黏胶层及加热器，其特征在于：所述上压板的中部均匀开设有若干组窗框体，所述窗框口呈上宽下窄的形状，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述第一黏胶层与所述上压板的底面粘合连接，所述第一黏胶层开设与所述窗框体的下开口形状一致的焊接口，所述下压板安装在所述底座上，所述底座与所述下压板之间为导热空腔，所述底座的侧部开设有导热管接口，所述导热管接口与所述导热空腔连通，所述底座连接有加热器，所述加热器与所述导热管接口密封连接，所述第二黏胶层于所述下压板的表面粘合连接，所述上压板的两侧边缘开设有销钉安装口，所述电机与所述上压板夹持部通过螺栓连接，所述上压板夹持部通过销钉固定于所述销钉安装口。