[实用新型]一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置有效
| 申请号： | 201720100876.2 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206638734U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 黄良辉;陈会军;陈法波 | 申请（专利权）人： | 佛山市瑞福物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/04 | 分类号： | G01R27/04;G01R27/26 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 唐超文,贺红星 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用谐振法测试超高频RFID芯片阻抗的装置，包含超高频RFID芯片、网络分析仪，还包含第一线圈、第二线圈、第三线圈，所述第一线圈、第二线圈可以分别封装同样的超高频RFID芯片；所述第三线圈电连接所述网络分析仪；封装同样的超高频RFID芯片的第一线圈、第二线圈先后正对所述第三线圈互感耦合。本实用新型的方法不引入接触误差、并且避免了网络分析仪测试非标准阻抗不准确的问题，广泛适用于使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 谐振 测试 超高频 rfid 芯片 封装 阻抗 装置 | ||
【主权项】：
一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，包含超高频RFID芯片、网络分析仪，其特征在于：还包含第一线圈、第二线圈、第三线圈，所述第一线圈、第二线圈分别封装同样的超高频RFID芯片；所述第三线圈为高自身谐振值线圈，电连接所述网络分析仪；所述第一线圈先封装超高频RFID芯片和所述第三线圈互感耦合，然后，拆除所述第一线圈的封装后，所述第二线圈再封装同样的超高频RFID芯片和所述第三线圈互感耦合。
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