[实用新型]一种感应耦合智能手机的非接触式IC智能卡

摘要

本实用新型公开了一种感应耦合智能手机的非接触式IC智能卡，包括手机底盘，所述手机底盘的内侧表面通过螺丝连接有卡盒，所述卡盒的内部设有凹槽，所述凹槽的内部一端固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有横条，所述凹槽的内部两侧均固定连接有滑槽，所述凹槽的内部设有板框，所述板框的两侧表面滑动连接滑槽的内侧，所述卡盒的一侧设有开口槽，开口槽的内侧滑动安装有密封条，所述板框的内侧固定连接置物板，所述板框的外端固定连接有密封条，所述卡盒的内部两端均设有螺纹槽。该感应耦合智能手机的非接触式IC智能卡,改变了传统的装卡方式，将智能卡能够稳定有效的安装在手机的内部。

主权项

一种感应耦合智能手机的非接触式IC智能卡，包括手机底盘(1)，其特征在于：所述手机底盘(1)的内侧表面通过螺丝连接有卡盒(2)，所述卡盒(2)的内部设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的内部一端固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的另一端固定连接有横条(11)，所述凹槽(13)的内部两侧均固定连接有滑槽(7)，所述凹槽(13)的内部设有板框(3)，所述板框(3)的两侧表面滑动连接滑槽(7)的内侧，所述卡盒(2)的一侧设有开口槽(4)，开口槽(4)的内侧滑动安装有密封条(6)，所述板框(3)的内侧固定连接置物板(5)，所述板框(3)的外端固定连接有密封条(6)，所述密封条(6)的两端内部设有螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)螺纹连接有螺栓(8)，所述开口槽(4)的底部两端均设有螺纹槽(10)，所述螺栓(8)的螺纹连接螺纹槽(10)，所述置物板(5)的上表面紧贴有智能卡(14)，智能卡(14)的内部中央设有电路板(18)，电路板(18)的上下两端均紧贴有防护膜(17)，防护膜(17)的上下表面粘黏有防水层(16)，防水层(16)的上下表面粘黏有防火层(15)。