[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201720052694.2 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN206524453U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 祝金龙 申请(专利权)人: 上海与德信息技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 胡丽莉
地址: 201506 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种电子装置,其包括壳体以及收容在壳体内的电路板和连接器,所述连接器安装在电路板上,还包括套设在所述连接器外的密封套,所述密封套包括包覆连接器前端面的环形部,连接器前端面抵持所述环形部的内壁;所述密封套还包括相互间隔的上密封垫和下密封垫,所述上密封垫和下密封垫分别由环形部内壁的上、下缘朝向壳体内延伸,所述上密封垫包覆所述连接器上表面,所述下密封垫包覆所述连接器下表面,所述上密封垫、下密封垫分别向连接器两侧方向延伸出裙边,所述上密封垫、下密封垫的裙边包覆邻近连接器两侧的电路板边缘。本实用新型提供的电子装置具有防水和防尘性能好、可靠性高的优点。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,包括壳体以及收容在壳体内的电路板和连接器,所述连接器安装在电路板上,其特征在于,还包括套设在所述连接器外的密封套,所述密封套包括包覆连接器前端面的环形部,连接器前端面抵持所述环形部的内壁;所述密封套还包括相互间隔的上密封垫和下密封垫,所述上密封垫和下密封垫分别由环形部内壁的上、下缘朝向壳体内延伸,所述上密封垫包覆所述连接器上表面,所述下密封垫包覆所述连接器下表面,所述上密封垫、下密封垫分别向连接器两侧方向延伸出裙边,所述上密封垫、下密封垫的裙边包覆邻近连接器两侧的电路板边缘。
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