[实用新型]一种纳米碳导热片有效
| 申请号： | 201720030150.6 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206341550U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吕润庆 | 申请（专利权）人： | 东莞市优旺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种纳米碳导热片，从上至下依次为第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，还包括导电柱，导电柱依次穿过第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，并在第一绝缘层和离型层表面形成导电接口，导电接口向内略凹陷，并且导电接口表面通过绝缘封装帖密封，且绝缘封装帖的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口向内凹陷的凹口内，导电柱从外至内依次为塑料绝缘基层、硬化层和导电层，在纳米碳导热片需要导热又需要通电的时候拆除封装帖使用，解决了导热片用于某些设备上，给导电带来不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 导热 | ||
【主权项】：
一种纳米碳导热片，其特征在于：从上至下依次为第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），还包括导电柱（9），所述导电柱（9）依次穿过第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），并在第一绝缘层（1）和离型层（8）表面形成导电接口（10），所述导电接口（10）向内略凹陷，并且导电接口（10）表面通过绝缘封装帖（11）密封，且绝缘封装帖（11）的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口（10）向内凹陷的凹口内，所述导电柱（9）从外至内依次为塑料绝缘基层（901）、硬化层（902）和导电层（903）。
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