[实用新型]一种导热硅胶垫片

摘要

本实用新型公开了一种导热硅胶垫片，从上至下依次为环氧树脂层、石墨层、上导热硅胶基层和下导热硅胶基层，所述环氧树脂层上表面中间设有导热硅胶芯层，所述导热硅胶芯层两端设有隔热橡胶绝缘层，且隔热橡胶绝缘层通过压敏胶层粘附在环氧树脂层上，且隔热橡胶绝缘层与中间位置的导热硅胶芯层表面齐平，所述上导热硅胶基层与下导热硅胶基层之间通过胶粘剂层相接，所述下导热硅胶基层的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层，并且导热硅胶垫层与下导热硅胶基层一体成型，能充分有效的将下传的热量散出，并且有助于冷却，另外还能保证垫片有效的散热接触面积，避免垫片外层将热量回传至需要散热设备的其他部位。

主权项

一种导热硅胶垫片，其特征在于：从上至下依次为环氧树脂层（1）、石墨层（2）、上导热硅胶基层（3）和下导热硅胶基层（4），所述环氧树脂层（1）上表面中间设有导热硅胶芯层（5），所述导热硅胶芯层（5）两端设有隔热橡胶绝缘层（6），且隔热橡胶绝缘层（6）通过压敏胶层（7）粘附在环氧树脂层（1）上，且隔热橡胶绝缘层（6）与中间位置的导热硅胶芯层（5）表面齐平，所述上导热硅胶基层（3）与下导热硅胶基层（4）之间通过胶粘剂层（8）相接，所述下导热硅胶基层（4）的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层（9），并且导热硅胶垫层（9）与下导热硅胶基层（4）一体成型。