[实用新型]一种半成品二极管的带料盘装置有效
| 申请号： | 201720010593.9 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN206471312U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 钟平权 | 申请（专利权）人： | 东莞市通科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 殷齐齐 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半成品二极管的带料盘装置，包括料兜和驱动电机，驱动电机通过设有的传动轴连接有一传动件，所述传动件连接有带料盘，带料盘上设置有多组均匀排布的二极管填入孔，在所述带料盘的边沿向后延伸形成一向后凸起的凸起边沿，二极管填入孔设置于该凸起边沿的内侧，在所述料兜下端部形成漏斗状结构，料兜的下端一侧开设贯穿整个料兜的兜口，且另一侧形成下端密闭且与该兜口连通的置料腔体，在所述料兜的上端部设置有接合沿，所述接合沿内侧避免形成可包裹所述带料盘的接合内环，装配时所述带料盘的凸起边沿与所述接合内环贴合。本实用新型避免了玻壳的直接受损，改善了碎玻壳堵管的现象，真正意义上解决了卡料的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半成品 二极管 带料盘 装置 | ||
【主权项】：
一种半成品二极管的带料盘装置，其特征在于，包括：料兜和驱动电机，所述驱动电机通过设有的传动轴连接有一传动件，所述传动件连接有带料盘，所述带料盘上设置有多组均匀排布的二极管填入孔，在所述带料盘的边沿向后延伸形成一向后凸起的凸起边沿，所述二极管填入孔设置于该凸起边沿的内侧，在所述料兜下端部形成漏斗状结构，所述料兜的下端一侧开设贯穿整个料兜的兜口，且另一侧形成下端密闭且与该兜口连通的置料腔体，在所述料兜的上端部设置有接合沿，所述接合沿内侧避免形成可包裹所述带料盘的接合内环，装配时所述带料盘的凸起边沿与所述接合内环贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
