[发明专利]一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片

摘要

本发明公开了集成电路芯片技术领域的一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，包括弹性体基体，所述弹性体基体的顶部从下往上依次溅射隔离层薄膜、应变层薄膜和引线层薄膜，所述引线层薄膜的顶部溅射有防尘防氧化的保护层薄膜，且保护层薄膜包裹在隔离层薄膜、应变层薄膜和引线层薄膜的外侧，本发明的温漂小，零点温漂可达到≤0.005％FS/℃，产品的工作温度范围宽，芯片可在‑55℃～300℃温度环境下可靠工作，本发明扩展了压敏芯片的量程区间，扩大了薄膜压敏芯片在液位、低气压等领域的使用范围，具有安装方便、工作稳定、产品使用寿命长的优点；压敏电路与温敏电路集成制作，可有效降低生产成本、减小产品体积。

主权项

1.一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，包括弹性体基体(1)，其特征在于：所述弹性体基体(1)的顶部从下往上依次溅射隔离层薄膜(2)、应变层薄膜(3)和引线层薄膜(4)，所述引线层薄膜(4)的顶部溅射有防尘防氧化的保护层薄膜(5)，且保护层薄膜(5)包裹在隔离层薄膜(2)、应变层薄膜(3)和引线层薄膜(4)的外侧。