[发明专利]一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺在审
| 申请号： | 201711493110.6 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108214111A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李国辉;吕程 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺，属于小孔径0.6mm以下孔内毛刺去除工艺，主要是针对大批量、小孔径的铝合金零部件，其主要应用于半导体领域wafe的气体分流。通过流体抛光工艺，达到稳定去除孔内毛刺的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 小孔径 铝合金零部件 流体抛光 内毛刺 去除 半导体领域 气体分流 应用 | ||
【主权项】：
1.一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺，其特征在于：工艺步骤如下：1)运用UG三维建模设计，并加工出的专用装夹治具；2)流体抛光参数确定；3)经过OGP光学检验设备终检，从而验证小孔内毛刺去除的有效性。
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