[发明专利]一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺

说明书

本发明公开一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺，属于小孔径0.6mm以下孔内毛刺去除工艺，主要是针对大批量、小孔径的铝合金零部件，其主要应用于半导体领域wafe的气体分流。通过流体抛光工艺，达到稳定去除孔内毛刺的作用。

技术领域

本发明属于机械加工工艺领域，具体说是一种小孔径零部件的流体抛光工艺的领域技术，适用于IC-SEMI领域的气体分流零部件。

背景技术

随着半导体技术的不断突破及攻关，对基础零部件的技术要求越来越高，作为气体分流的关键性零部件，小孔径铝合金零件，零件上孔的数量较多(100以上)，同时小孔直径在0.6mm以下，人工无法完全去除；对其孔内洁净度、毛刺等有着严格的要求，小孔内不能存在脏污、杂质、毛刺等，同时小孔的直径、相交圆等尺寸要保证均匀，确保气体分流时气流的均匀性。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的是供了一种小孔径零部件的流体抛光去毛刺工艺。

本发明采用如下技术方案：

一种小孔径铝合金零部件的流体抛光工艺，

工艺步骤如下：

1)运用UG三维建模设计，并加工出的专用装夹治具；

2)流体抛光参数；

3)经过OGP光学检验设备终检，从而验证小孔内毛刺去除的有效性。

所述步骤1)中流体治具，保证磨粒能够顺利通过零件，同时在流体抛光过程中，确保零件不会产生变形，治具材质45#钢，平面度及平行度保证0.05mm以内。

所述步骤2)中流体抛光参数，采用设备为挤压流体抛光机HXS250，抛光介质为碳化硅，颗粒大小目数#1000，抛光压力500psi，抛光时间 300s。

所述步骤3)中OGP检测设备采用海克斯康三坐标测量仪，设备型号HEXAGON-OPTIVLITE。

本发明的优点是：

1.通过合理的治具设计及制造，充分保证磨粒的循环流通，同时保证零部件在高压下不会产生变形的要求。

2.合理的流体抛光参数(压力、运行时间)，充分发挥磨料介质的效果，确保零件的小孔内洁净度及小孔几何尺寸的稳定性。

3.通过光学影响设备OGP，对零件的小孔进行终检，确保零件小孔满足零件的技术要求指标。

具体实施方案

下面对本发明进一步详细说明。

小孔径零部件的流体抛光工艺，包括如下步骤：

1)通过UG建模设计及制造，加工上、下盖的零件装夹治具。

2)经过大量基础实验后，得出影响因子是压力及运行时间，从而设计出DOE实验。

3)通过DOE实验，结合每种条件下零件的检测状态，获得最佳的流体抛光参数，压力500psi,运行时间300s。

4)最后，经过OGP检测，最终检测确认零件状态，在上述参数条件下，零件小孔内无毛刺、杂志等，同时零件小孔的直径及相交圆尺寸能够保证一致。