[发明专利]一种全自动贴膜贴片机在审
| 申请号： | 201711476027.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107910286A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王军才;庄吉 | 申请（专利权）人： | 苏州吉才智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种全自动贴膜贴片机，包括机台、凸轮分割器组件、晶圆上料机构、钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件、成品下料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴以及钢环收料机构，所述凸轮分割器组件设置在机台的中间位置，所述钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件和成品下料机构均设置在凸轮分割器组件上，所述白膜原料轴和白膜废料收料轴分别位于下压贴膜切刀组件上端的两侧边，所述钢环收料机构设置在机台上并位于成品下料机构的一侧边。通过上述方式，本发明全面实现贴膜贴片贴标自动化，整体结构紧凑、集成度较高，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 贴膜贴片机 | ||
【主权项】：
一种全自动贴膜贴片机，其特征在于，包括机台、凸轮分割器组件、晶圆上料机构、钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件、成品下料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴以及钢环收料机构，所述凸轮分割器组件设置在机台的中间位置，所述晶圆上料机构设置在机台的前端，所述钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件和成品下料机构均设置在凸轮分割器组件上，所述白膜原料轴和白膜废料收料轴分别位于下压贴膜切刀组件上端的两侧边，所述钢环收料机构设置在机台上并位于成品下料机构的一侧边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州吉才智能科技有限公司，未经苏州吉才智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711476027.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体流量调节装置及流体输送设备
- 下一篇：用于分析组织样品的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
