[发明专利]改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法在审
| 申请号: | 201711473629.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN108174532A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
| 发明(设计)人: | 李胜伦;程振平 | 申请(专利权)人: | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 崔娟 |
| 地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:纯铜开料,待层压;半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作;本发明能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。 1 | ||
| 搜索关键词: | 层压 阻焊 斜边 刚挠结合板 开料 显影 钻孔 蚀刻 半固化片 包装操作 外层线路 曝光 前处理 印字符 纯铜 电测 镀铜 干膜 退膜 固化 切开 印刷 节约 | ||
(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;
(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;
(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;
(6)假叠后依次进行层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20‑25分钟后,升高至190℃,保温30‑40分钟后进行自然降温。3.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,层压操作时,当温度提升至80℃后开始压合操作。4.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏弘信华印电路科技有限公司,未经江苏弘信华印电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711473629.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线路板置换嫁接的加工工艺
- 下一篇:防破孔软硬结合板电镀工艺





