[发明专利]一种鞋用全套包无缝隙工艺

摘要

本发明提供了一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：步骤1：将鞋盖里背面贴衬，将鞋盖面和鞋盖里刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖缝合；步骤2：在鞋盖和鞋帮围上分别进行冲孔；步骤3：在鞋帮围的正面将鞋帮围跟部两侧的后缝进行缝合；步骤4：将后包跟与鞋帮围跟部通过两道缝线缝接；步骤5：将上口条通片；步骤6：将上口条贴于刷胶处并进行缝接；步骤7：将上口条进行冲孔；步骤8：将鞋盖和鞋帮围通过马克线缝接；步骤9：将鞋底固定在鞋帮围底部。使用该工艺无需对缝合口进行缝接就可以完成翘度转移，无需内里缝接，无需装主跟、内包头，节省了工序，提高了生产效率。

主权项

1.一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：包括以下步骤：

步骤1：将鞋盖（1）里背面贴衬，将鞋盖（1）面和鞋盖（1）里未贴衬的一面刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖（1）缝合，缝合后将鞋舌边余茬修剪干净；

步骤2：在鞋盖（1）和鞋帮围（2）上分别进行冲孔（4），鞋盖（1）上的冲孔（4）设置于鞋盖（1）脚尖部弧的内侧一圈，鞋帮围（2）上的冲孔（4）设置于鞋盖（1）脚尖部弧的内侧一圈；

步骤3：在鞋帮围（2）的正面将鞋帮围（2）跟部两侧的后缝（5）进行缝合；

步骤4：将后包跟与鞋帮围（2）跟部通过两道缝线缝接；

步骤5：将上口条（3）通片；

步骤6：在鞋帮围（2）正面和背面的上口条划线印（7）与鞋帮围（2）边沿之间的部位分别刷胶，将上口条（3）贴于刷胶处并进行缝接，再将上口条（3）余茬修剪干净；

步骤7：将上口条（3）进行冲孔（4），上口条（3）上的冲孔（4）设置于上口条（3）两端，且沿上口条（3）的轴向设置；

步骤8：将马克线穿过鞋盖（1）和鞋帮围（2）上的冲孔（4），进而将鞋盖（1）和鞋帮围（2）通过马克线缝接；

步骤9：将鞋底（8）固定在鞋帮围（2）底部。

2.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述步骤1中衬的边沿距离鞋盖里的边沿的距离为12～13mm，鞋舌与鞋盖（1）缝合线距鞋盖（1）一边的距离为1.5～2.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述步骤3中鞋帮围（2）跟部两侧的后缝（5）缝合线距后缝（5）1.5～2.0mm。

4.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述步骤4中后包跟与鞋帮围（2）跟部缝接的两道缝线中第一道缝线距后包跟划线印（6）1.5～2.0mm，第二道缝线距后包跟划线印（6）3.0～3.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述步骤5中通片厚度为1.0mm或1.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述步骤6中上口条（3）一边与鞋帮围（2）缝合，缝合线位于上口条划线印（7）远离鞋帮围（2）的一侧，且与上口条划线印（7）的距离为1.5～2.0mm，再将上口条（3）包实并粘贴在鞋帮围（2）上口背面，在靠紧鞋帮围（2）上口条（3）正面边沿缝线一道。

7.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述鞋盖（1）和鞋帮围（2）均采用真皮材料。

8.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述鞋帮围（2）脚跟部左右两侧后缝（5）的长度相同。