[发明专利]一种鞋用全套包无缝隙工艺

说明书

本发明提供了一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：步骤1：将鞋盖里背面贴衬，将鞋盖面和鞋盖里刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖缝合；步骤2：在鞋盖和鞋帮围上分别进行冲孔；步骤3：在鞋帮围的正面将鞋帮围跟部两侧的后缝进行缝合；步骤4：将后包跟与鞋帮围跟部通过两道缝线缝接；步骤5：将上口条通片；步骤6：将上口条贴于刷胶处并进行缝接；步骤7：将上口条进行冲孔；步骤8：将鞋盖和鞋帮围通过马克线缝接；步骤9：将鞋底固定在鞋帮围底部。使用该工艺无需对缝合口进行缝接就可以完成翘度转移，无需内里缝接，无需装主跟、内包头，节省了工序，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及鞋子制造技术领域，尤其涉及一种鞋用全套包无缝隙工艺。

背景技术

现有的鞋子主要由鞋帮、帮面、内底以及鞋底构成，传统工艺需要在鞋楦上先固定内底，然后将鞋帮周圈的帮脚通过前帮机和中后帮一体机挤压粘合在内底上，然后将帮面与鞋帮固定，最终将内底固定在鞋底上，完成整个鞋子的制作，在制鞋时使用上述设备，不仅增加了生产成本，还不利于环保，在制鞋过程中需要增加内底，最终增加了鞋的重量。然而现有的生产工艺中已经无需使用机器设备和增加内底制鞋，但是需要经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，需要对内里进行缝接，还需要装主跟和内包头，增加了工艺的复杂程度。

发明内容

为了解决在制鞋时需要经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，需要对内里进行缝接，还需要装主跟和内包头的问题，本发明提供了一种鞋用全套包无缝隙工艺，该工艺在制鞋时无需经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，无需对内里进行缝接，无需装主跟和内包头。

本发明的技术方案是：一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：

步骤1：将鞋盖里背面贴衬，将鞋盖面和鞋盖里未贴衬的一面刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖缝合，缝合后将鞋舌边余茬修剪干净；

步骤2：在鞋盖和鞋帮围上分别进行冲孔，鞋盖上的冲孔设置于鞋盖脚尖部弧的内侧一圈，鞋帮围上的冲孔设置于鞋盖脚尖部弧的内侧一圈；

步骤3：在鞋帮围的正面将鞋帮围跟部两侧的后缝进行缝合；

步骤4：将后包跟与鞋帮围跟部通过两道缝线缝接；

步骤5：将上口条通片；

步骤6：在鞋帮围正面和背面的上口条划线印与鞋帮围边沿之间的部位分别刷胶，将上口条贴于刷胶处并进行缝接，再将上口条余茬修剪干净；

步骤7：将上口条进行冲孔，上口条上的冲孔设置于上口条两端，且沿上口条的轴向设置；

步骤8：将马克线穿过鞋盖和鞋帮围上的冲孔，进而将鞋盖和鞋帮围通过马克线缝接；

步骤9：将鞋底固定在鞋帮围底部。

所述步骤1中衬的边沿距离鞋盖里的边沿的距离为12～13mm，鞋舌与鞋盖缝合线距鞋盖一边的距离为1.5～2.0mm。

所述步骤3中鞋帮围跟部两侧的后缝缝合线距后缝1.5～2.0mm。

所述步骤4中后包跟与鞋帮围跟部缝接的两道缝线中第一道缝线距后包跟划线印1.5～2.0mm，第二道缝线距后包跟划线印3.0～3.5mm。

所述步骤5中通片厚度为1.0mm或1.1mm。

所述步骤6中上口条一边与鞋帮围缝合，缝合线位于上口条划线印远离鞋帮围的一侧，且与上口条划线印的距离为1.5～2.0mm，再将上口条包实并粘贴在鞋帮围上口背面，在靠紧鞋帮围上口条正面边沿缝线一道。

所述鞋盖和鞋帮围均采用真皮材料。

所述鞋帮围脚跟部左右两侧后缝的长度相同。