[发明专利]接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法有效
| 申请号： | 201711451412.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108152699B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 章晓文;恩云飞;何玉娟 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘艳丽 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法，通过与接触孔的金属接触层压合的加热板，加热连接通孔的金属接触层，为接触孔提供电迁移寿命时间测试的应力温度，且可以短时间内快速提高应力温度，而不会影响芯片中其它器件和结构的可靠性产生。进一步地可通过第一温度检测模块检测加热板的温度值，由第一处理器根据加热板的温度值获得电迁移寿命时间；还可通过第二温度检测模块检测金属接触层的温度，由根据金属接触层的温度值获得接触孔的电迁移寿命时间。基于此，有效地缩短电迁移寿命时间的测试周期。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 迁移 寿命 时间 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种接触孔的电迁移寿命时间测试装置，其特征在于，包括第一温度检测模块、第一处理器以及用于与金属接触层压合的加热板；所述加热板用于接入工作电流，加热所述金属接触层；其中，所述金属接触层为接触接触孔的金属掩膜层；所述第一温度检测模块用于检测加热板的温度值；所述第一处理器连接所述第一温度检测模块，用于根据加热板的温度值获得接触孔的电迁移寿命时间。
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