[发明专利]基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器在审
| 申请号： | 201711443498.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107870047A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;上官春梅;张雯;何巍;董明利;李红;娄小平 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11416 | 代理人： | 顾珊,庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器，通过对该传感器温度和应变传感特性进行了研究，建立了该系统温度及应变和光谱波长之间的数学模型，通过该系统的传感系数矩阵便可以同时监测外界温度和应变双参量变化；该基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器结构简单，制作成本低，测量稳定性好，不需对FBG进行特殊写制，对应力和温度的交叉敏感问题，具有较高的参考价值，同时在航空航天生物医学检测大型建筑健康监测等方面都具有重要的应用价值。结合这里披露的本发明的说明和实践，本发明的其他实施例对于本领域技术人员都是易于想到和理解的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光纤 级联 fbg 结构 温度 应变 参量 传感器 | ||
【主权项】：
基于光纤F‑P腔级联FBG结构的温度及应变双参量光纤传感器，包括光源结构(1)、传输光纤(2)、光纤传感结构(3)和光谱分析仪(4)，其特征在于：所述光源结构(1)的输出端与环形器(5)的输入端连接，并且环形器(5)的输出端通过传输光纤(2)与光纤传感结构(3)的输入端连接，所述光谱分析仪(4)的输出端与环形器(5)的输入端连接；所述光纤传感结构(3)包括单模光纤(31)，所述单模光纤(31)的端面与光纤F‑P结构(32)固定连接，并且单模光纤(31)的端面且位于光纤F‑P结构(32)的尾纤处与FBG(33)连接。
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