[发明专利]电子装置

摘要

本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳内，包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板。红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，两者能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。主板安装在机壳内，主板形成有安装缺口。成像模组安装在机壳内且与安装缺口对应。接收模组结合在主板上，且从安装缺口的边缘伸入安装缺口，沿安装缺口的深度方向上，接收模组与成像模组部分重叠，接收模组包括接近传感器和/或光感器。由于输出模组集成度较高，体积较小，且成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠，节约了电子装置内部的空间。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；安装在所述机壳内的输出模组，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳内的主板，所述主板形成有安装缺口；成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应；和接收模组，所述接收模组结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接收模组与所述成像模组部分重叠，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。