[发明专利]一种针对蓝牙系统级的晶圆测试装置及方法有效
申请号: | 201711421352.4 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108254666B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 忻凌 | 申请(专利权)人: | 建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种针对蓝牙系统级的晶圆测试装置及方法,装置包括:测试接口、收发数据内存、发送模块、数字频率合成器、锁相环和接收模块;所述测试接口的一端用于与外部探针机进行通讯,测试接口的另一端通过总线与收发数据内存实现数据交互;发送模块的第一输入端连接至收发数据内存的输出端,第二输入端连接数字频率合成器,第三输入端连接锁相环;接收模块的第一输入端连接至发送模块的输出端,第二输入端连接锁相环,第三输入端连接数字频率合成器,输出端连接至收发数据内存的输入端;当进行晶圆测试时,通过发送模块和接收模块进行内部自循环,实现了自发自收,测试了天线连接之外所有相关的射频、模拟和数字逻辑;提高了测试覆盖率。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 蓝牙 系统 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
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