[发明专利]一种高导热印制电路板在审
| 申请号： | 201711419272.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108135075A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 贾彬 | 申请（专利权）人： | 珠海欣中祺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片；在电路板层上还贴覆有散热性能好的金属底层，金属底层下方还设置有散热层，散热层设有若干增大了与空气接触面积的散热翅片，使得散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属底层 散热层 电路板层 下表面 贴覆 导热胶层 散热翅片 高导热印制电路板 电子元件焊接 导热绝缘层 空气接触 散热效果 散热性能 依次设置 印制电路 定位台 高导热 | ||
【主权项】：
一种高导热印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层(1)、导热绝缘层(2)和金属底层(3)，所述电路板层(1)上设置有容电子元件焊接的定位台(4)，所述金属底层(3)下表面贴覆有导热胶层(5)，所述导热胶层(5)的下表面贴覆有散热层(6)，所述散热层(6)的下表面设置有若干散热翅片(7)。
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