[发明专利]一种大功率IPM模块端子连接结构

摘要

本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构，包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘板上，所述覆铜绝缘板再通过第二焊锡层焊接在散热底板上，所述芯片与所述覆铜绝缘板通过铝丝连接，金属连接件预先注塑在外壳中成为一个外壳组件，所述组件下端用第一密封胶与所述散热底板连接，驱动板采用第二密封胶与所述组件连接，所述金属连接件下端第一区域通过超声直接与覆铜绝缘板连接,所述金属连接件上端第二区域与所述驱动板通过铝丝超声连接，所述金属连接件上的紧固端与外部铜排通过螺母连接，所述紧固端采用长条形结构且中间设有一通孔，本发明通过金属加工和电镀处理，采用3个作用面，具有寄生电感小，能提高功率IPM模块封装效果。

主权项

1.一种大功率IPM模块端子连接结构，其特征在于，该大功率IPM模块端子连接结构包括芯片(1-1)、第一焊锡层(1-2)、覆铜绝缘板(1-3)、第二焊锡层(1-4)、散热底板(1-5)、铝丝(1-6)、金属连接件(1-7)、外壳(1-8)、第一区域(1-9)、驱动板(1-10)、第二区域(1-11)、第一密封胶(1-12)、第二密封胶(1-13)；芯片(1-1)通过第一焊锡层(1-2)固接在覆铜绝缘板(1-3)上，所述覆铜绝缘板(1-3)再通过第二焊锡层(1-4)焊接在散热底板(1-5)上，所述芯片(1-1)与所述覆铜绝缘板(1-3)通过铝丝(1-6)连接，金属连接件(1-7)预先注塑在外壳(1-8)中成为一个外壳组件，该组件下端用第一密封胶(1-12)与所述散热底板(1-5)连接，驱动板(1-10)采用第二密封胶(1-13)与外壳组件连接，所述驱动板(1-10)通过铝丝(1-6)与所述金属连接件(1-7)上的超声键合端(2-1)在第二区域(1-11)处连接，所述金属连接件(1-7)上的紧固端(2-6)与外部铜排通过螺母连接，所述紧固端(2-6)采用长条形结构且中间设有一通孔，所述金属连接件(1-7)上的超声焊接端(2-2)与所述覆铜绝缘板(1-3)在第一区域(1-9)处通过超声焊接连接，所述金属连接件(1-7)上的的所述超声焊接端(2-2)、超声键合端(2-1)之间设有一释放平台(2-4)。