[发明专利]一种焊点的检测方法及装置有效
| 申请号： | 201711397608.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108152298B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 钱丽萍 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/91 | 分类号： | G01N21/91 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种焊点的检测方法及装置，用于提高对焊点的质量检测的效果。该方法包括：将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离；检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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