[发明专利]一种PCBA制备用直插式元件组合装置有效
申请号: | 201711396899.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108134223B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 刘璀 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R12/71;H01R12/73 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 王汝银 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及电子元件技术领域,提供一种PCBA制备用直插式元件组合装置,包括公头和母头;公头与第一PCB板匹配连接,母头与第二PCB板匹配连接;公头与母头连接,公头上设有第一导柱和若干个Press‑fit制程的第一定位针,第一导柱焊接在第一PCB板上,第一定位针与设置在第二PCB板上的定位针孔相匹配;母头上设有第二导柱和若干个Press‑fit制程的第二定位针,第二导柱焊接在第二PCB板上,第二定位针与设置在第一PCB板上的定位针孔相匹配,从而实现Press‑fit制程(高密口)与SMT迴焊制程(导柱)连接的精密匹配,同时也满足大电流的传输要求,满足产品的设计要求,提升设计研发的进度。 | ||
搜索关键词: | 定位针 制程 公头 母头 匹配 直插式元件 第二导柱 第一导柱 定位针孔 匹配连接 组合装置 制备 焊接 电子元件技术 传输要求 大电流 导柱 研发 精密 进度 | ||
【主权项】:
1.一种PCBA制备用直插式元件组合装置,其特征在于,所述PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头和母头;所述公头与第一PCB板匹配连接,所述第一PCB板上设有第一Press‑fit元件,所述第一Press‑fit元件上设有若干个高密口针,所述母头与第二PCB板匹配连接,所述第二PCB板上设有第二Press‑fit元件,所述第二Press‑fit元件上设有与所述高密口针相匹配的若干个的针孔;所述公头与所述母头连接,所述公头上设有第一导柱和若干个Press‑fit制程的第一定位针,所述第一导柱焊接在所述第一PCB板上,所述第一定位针与设置在所述第二PCB板上的定位针孔相匹配;所述母头上设有第二导柱和若干个Press‑fit制程的第二定位针,所述第二导柱焊接在所述第二PCB板上,所述第二定位针与设置在所述第一PCB板上的定位针孔相匹配。
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