[发明专利]一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺有效

专利信息
申请号: 201711396329.4 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108046834B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 丁毅;程宏生 申请(专利权)人: 深圳市卓力能电子有限公司
主分类号: C04B38/08 分类号: C04B38/08;C04B35/14;C04B41/90
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 丘杰昌
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺,涉及化工产品技术领域;该工艺包括混料、球磨、脱泡、成型与干燥、烧结、灌浆、金属化烧结以及接电极;本发明的有益效果是:整个制造工艺简单,生产效率高,烧结温度低,利于实现规模化的生产;同时制得的多孔陶瓷加热体强度高、结构稳定,解决了现有技术中的多孔陶瓷加热体发热材料容易脱落的问题,而且镶嵌结构使得加热更为均匀。
搜索关键词: 一种 具有 镶嵌 结构 多孔 陶瓷 加热 制备 工艺
【主权项】:
1.一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺,其特征在于:该制备工艺包括以下的步骤:A、混料:按质量百分比称取10-40%的硅藻土、20-40%的淀粉、0-2%的纳米二氧化硅溶液、30-50%的去离子水并混合搅拌均匀,制得陶瓷基体浆料;按质量百分比称取20-50%的电阻浆料、20-40%的淀粉、10-30%的有机溶剂并混和搅拌均匀,制得有造孔剂的电阻浆料;B、球磨:向步骤A中制得的陶瓷基体浆料加入研磨球,并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为4-24h;向步骤A中制得的电阻浆料加入研磨球,并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为24-48h;C、脱泡:将步骤B中湿法球磨后的陶瓷基体浆料在真空条件下进行脱泡;将步骤B中湿法球磨后的电阻浆料在真空条件下进行脱泡;D、成型与干燥:将步骤C中制得的陶瓷基体浆料用浇注机浇注制成所需形状的陶瓷基体,并将陶瓷基体进行干燥,以形成胚体;E、烧结:将步骤D制得的坯体置于石墨坩埚中,并埋入隔离粉,此后用箱式炉将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行烧结,烧结气氛为氧气,坯体烧结制得多孔陶瓷加热体基体半成品;F、灌浆:将步骤E中制得的多孔陶瓷加热体基体半成品浸入由步骤C制得的电阻浆料中,电阻浆料充满了多孔陶瓷加热体基体的孔隙中;G、金属化烧结:将步骤F中制得的具有多孔陶瓷加热体基体置于石墨坩埚中,此后放入箱式炉中进行电阻浆料的排淀粉和金属化烧结;H、接电极:将步骤G中制得的加热体坯体两端进行表面镀镍处理,再于镀镍处理后的部位进行钎焊引出电极,制得多孔陶瓷加热体成品。
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