[发明专利]一种多步法原位合成硼化钛-硼化锆复相陶瓷增强铜基复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201711394940.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108103340B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 罗平;董仕节;汤臣;张艳华;蓝彬栩;陈晨;王义金;胡东伟;夏露;肖瑶;李智;覃富城;王冲;杨祺;邓宇鑫;张海一;晁飞扬;王书文;徐小涵;张佳琪;陈岗;方泽成;邵轩宇;夏宇欣;左雨菲;丁文祥;易少杰;陈成 | 申请(专利权)人: | 湖北工业大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00;B22F1/02;B23K11/30 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种多步法原位合成TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强铜基复合材料及其制备方法和应用。本发明提供的复合材料包括原位合成的TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相、铜基体相和包覆于所述TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相表面的镍润湿相,表面包覆镍润湿相的TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相分散于铜基体相的内部和表面。本发明提供的复合材料具有优异导电性能和硬度性能,且增强相分布在基体相的表面或内部,将其作为点焊电极应用时,即使修磨对点焊电极的寿命也几乎无影响。 | ||
搜索关键词: | 复相陶瓷 复合材料 增强相 原位合成 制备方法和应用 润湿 点焊电极 增强铜基 多步法 铜基体 表面包覆镍 导电性能 基体相 硼化钛 硼化锆 包覆 修磨 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多步法原位合成TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强铜基复合材料,包括TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相、铜基体相和包覆于所述TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相表面的镍润湿相,表面包覆镍润湿相的TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相分散于铜基体相的内部和表面。
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