[发明专利]一种半填充式大功率同轴微波开关有效
| 申请号： | 201711384963.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108365302B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王升安;张楚贤;苌群峰 | 申请（专利权）人： | 中国航天时代电子公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100094 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半填充式大功率同轴微波开关，包括基座、嵌套、簧片、盖板、顶杆、导柱和射频连接器；基座采用实心立方体结构，基座对称的侧面上分别设有用于安装嵌套的凹孔和用于安装射频连接器的台阶通孔；簧片安装在嵌套中，并通过盖板封装在基座的凹孔中；顶杆穿过盖板后顶止在簧片上；导柱一端与射频连接器固定连接，导柱另一端穿过基座的台阶通孔后穿设在嵌套中。本发明通过基座、嵌套、簧片、盖板、顶杆、导柱和射频连接器的配合，在真空环境下，隔绝了大部分二次电子的运动路径，提高了开关抗微放电能力；在低压和常压环境下，隔绝了大部分电弧击穿路径，提升了开关的功率耐受能力，弥补了传统同轴开关的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 大功率 同轴 微波 开关 | ||
【主权项】：
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