[发明专利]一种带固定片的快速响应温度传感器及其制作方法有效
申请号: | 201711380981.7 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108020342B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 程文龙;樊新华;黄俊维;金鑫;曹光阳;陈之博;谭洪强 | 申请(专利权)人: | 肇庆爱晟传感器技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/08 |
代理公司: | 44425 广州骏思知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴静芝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 526020 广东省肇庆市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种带固定片的快速响应温度传感器,包括外壳、基片、热敏电阻、包封层、灌封层和两根电子线;所述外壳为中空壳体,其底面上设有一固定孔,所述外壳的底面向外延伸,形成一固定片,所述固定片上设有安装孔;所述基片固定在所述固定孔中,所述基片的底面与所述固定片的底面平齐;所述热敏电阻贴合固定在所述基片上,并分别与所述两根电子线的第一端固接,所述电子线的第二端延伸至所述外壳外;所述包封层覆盖在所述热敏电阻上,所述灌封层填充在所述外壳内形成。本发明的温度传感器,被测面的热量可以直接传导至基片,通过基片即可直接传导至热敏电阻,提升了温度传感器的响应速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 快速 响应 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种带固定片的快速响应温度传感器,其特征在于:包括外壳、基片、热敏电阻、包封层、灌封层和两根电子线;所述外壳为中空壳体,其底面上设有一固定孔,所述外壳的底面向外延伸,形成一固定片,所述固定片上设有安装孔;所述基片固定在所述固定孔中,所述基片的底面与所述固定片的底面位于同一个面上;所述热敏电阻贴合固定在所述基片上,并分别与所述两根电子线的第一端固接,所述电子线的第二端延伸至所述外壳外;所述包封层覆盖在所述热敏电阻上,所述灌封层填充在所述外壳内形成。/n
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