[发明专利]测试过孔损耗的方法和系统

摘要

本申请提供了测试过孔损耗的方法和系统。测试过孔损耗的方法包括：提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。本申请极大程度上减小了PCB玻纤效应及工艺误差带来的影响，使得测试得到的差分过孔的损耗更为精确。

主权项

1.一种测试过孔损耗的方法，其特征在于，包括：

提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；

分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及

利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。

2.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，所述AFR去嵌入用于去除测量时连接头和板上布线对所述过孔损耗的影响。

3.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，其中，所述第一对差分线上的过孔换层均为底层和顶层；

所述第二对差分线位于顶层；以及

所述第三对差分线位于底层。

4.根据权利要求3所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，利用所述第二对差分线和所述三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗进一步包括：

利用所述第二对差分线的插入损耗一半对所述第一对差分线进行第一AFR去嵌入；以及

然后利用所述第三对差分线的插入损耗一半对所述第一对差分线进行第二AFR去嵌入以获得所述过孔损耗。

5.根据权利要求4所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，所述过孔损耗为多个过孔的插入损耗。

6.根据权利要求5所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，基于所述过孔损耗获取每个过孔的插入损耗。

7.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，所述第二对差分线和所述第三对差分线的线宽和线距分别与所述第一对差分线的顶层和底层的线宽和线距相同。

8.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，以旋转10度角的方式对所述三对差分线进行布线。

9.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，所述多组过孔为5组过孔。

10.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，所述多组过孔中的每组过孔包括两个差分线上过孔和两个差分信号的回流孔，其中，所述回流孔设置在所述两个差分线上过孔的外侧的附近。

11.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，相邻的两组过孔之间的距离不等于四分之一信号波长的整数倍。

12.根据权利要求11所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，相邻的两组过孔之间的距离为10mil。

13.根据权利要求1所述的测试过孔损耗的方法，其特征在于，最外面的两组过孔之一与相应的连接头之间的距离为200mil。

14.一种测试过孔损耗的系统，其特征在于，包括：

电路板，包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；

测量装置，用于测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及

处理装置，用于利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。