[发明专利]一种高对比度LED光源封装结构

摘要

本发明公开了一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，电路线路包括位于基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔位于基板的四个角位置上，正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层，本发明所公开的封装结构通过设置油墨层，提高了显示屏的对比度，适合小间距使用。

主权项

一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔位于基板的四个角位置上，其特征在于，所述正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；所述焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，所述焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层。