[发明专利]一种晶圆打点装置在审
| 申请号： | 201711376869.6 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109935535A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 阚紫为;杨颖超;杨振宇 | 申请（专利权）人： | 北京确安科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆打点装置，包括打点组件，打点组件包括墨斗、导墨丝和驱动器，墨斗位于驱动器的下方，导墨丝自上而下穿过墨斗，且驱动器的活动端与导墨丝连接，以控制导墨丝的尖端上下移动对晶圆表面打点。本发明的晶圆打点装置，导墨丝在驱动器的控制下沿竖向移动，导墨丝由墨斗中穿过，带动油墨从墨斗中流向晶圆表面，从而在晶圆表面打点标记，采用开放式墨斗，当油墨耗尽时，只需用注射器直接向墨斗中添加油墨即可，不必对装置进行拆卸安装，能够快速更换油墨，实现了晶圆测试过程中的在线添墨，不间断打点过程，有利于确保打点质量效果，不仅兼容性高，而且节省成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 墨斗 打点 驱动器 打点装置 晶圆表面 油墨 种晶 穿过 晶圆测试 晶圆技术 快速更换 上下移动 生产效率 竖向移动 油墨耗尽 质量效果 组件包括 活动端 兼容性 丝连接 注射器 晶圆 下沿 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆打点装置，其特征在于：包括打点组件，所述打点组件包括墨斗、导墨丝和驱动器，所述墨斗位于所述驱动器的下方，所述导墨丝自上而下穿过所述墨斗，且所述驱动器的活动端与所述导墨丝连接，以控制所述导墨丝的尖端上下移动对晶圆表面打点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
