[发明专利]一种基于SU8胶的热光开关及其制造方法在审
| 申请号： | 201711353590.6 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108008551A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陶青;胡晨;刘顿;陈列;娄德元;杨奇彪;彼得·贝内特;翟中生;郑重 | 申请（专利权）人： | 湖北工业大学 |
| 主分类号： | G02F1/01 | 分类号： | G02F1/01 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430068 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于微纳光学器件技术领域，公开了一种基于SU8胶的热光开关及其制造方法，开关包括：FPGA信号发生模块、功率放大模块、发热电极模块、SU8胶多模干涉器。采用聚合物SU8胶来制作多模干涉器，将SU8胶的热膨胀效应与光的干涉效应结合起来，通过控制光的强度来实现光开关的功能。本发明提供的基于SU8胶的热光开关可控性强，工作效率高，且制作方法简单，一致性较好、可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 su8 开关 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于SU8胶的热光开关，其特征在于，包括：FPGA信号发生模块、功率放大模块、发热电极模块、SU8胶多模干涉器；所述功率放大模块分别与所述FPGA信号发生模块、所述发热电极模块连接；电路板的一面焊接所述发热电极模块，所述发热电极模块位于所述SU8胶多模干涉器的内部；所述电路板的另一面焊接所述FPGA信号发生模块和所述功率放大模块。
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