[发明专利]一种基于SU8胶的热光开关及其制造方法

权利要求书

1.一种基于SU8胶的热光开关，其特征在于，包括：FPGA信号发生模块、功率放大模块、发热电极模块、SU8胶多模干涉器；所述功率放大模块分别与所述FPGA信号发生模块、所述发热电极模块连接；

电路板的一面焊接所述发热电极模块，所述发热电极模块位于所述SU8胶多模干涉器的内部；所述电路板的另一面焊接所述FPGA信号发生模块和所述功率放大模块。

2.根据权利要求1所述的基于SU8胶的热光开关，其特征在于，所述FPGA信号发生模块包括FPGA信号发生电路和信号调理电路；

所述FPGA信号发生电路用于产生周期方波信号；

所述信号调理电路用于对所述周期方波信号进行数模转换以及滤波处理。

3.根据权利要求1所述的基于SU8胶的热光开关，其特征在于，所述功率放大模块包括信号放大电路和电压处理电路；

所述信号放大电路用于对经过数模转换后输出的信号进行功率放大；

所述电压处理电路用于对所述信号放大电路输出的信号进行防抖以及滤波处理。

4.根据权利要求1所述的基于SU8胶的热光开关，其特征在于，所述SU8胶多模干涉器由SU8胶基片刻制而成；所述SU8胶多模干涉器由输入单模波导、多模波导、输出单模波导组成。

5.一种基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在电路板上制作电路，将发热电极焊接在所述电路上；

(2)将焊接有所述发热电极的电路板放入真空操作箱中，将所述真空操作箱抽成真空环境；

(3)将SU8胶涂覆在所述发热电极上，并控制所述SU8胶的厚度；

(4)通过紫外固化灯对所述SU8胶进行紫外照射，使所述SU8胶初步固化；

(5)通过加热器对所述SU8胶进行加热，使所述SU8胶进一步固化；

(6)将涂覆有所述SU8胶的电路板从所述真空操作箱中取出，并夹持在可编程三维运动平台上，通过激光进行刻制，得到SU8胶多模干涉器；

(7)在所述电路板没有焊接所述发热电极的一面上焊接FPGA信号发生模块和功率放大模块，得到基于SU8胶的热光开关。

6.根据权利要求5所述的基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，在完成所述步骤(1)之后，通过电热气枪和高压氮气进行吹干处理；在完成所述步骤(6)之后，通过高压氮气进行吹干处理。

7.根据权利要求5所述的基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中的所述控制所述SU8胶的厚度包括：

通过匀胶机对所述SU8胶进行均匀旋涂处理，使所述SU8胶达到第一厚度；

通过可调厚度控制平台对所述SU8胶的厚度进行调整，使所述SU8胶达到第二厚度。

8.根据权利要求5所述的基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中的所述紫外照射的时间为15～30分钟。

9.根据权利要求5所述的基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，所述步骤(5)中的所述加热的温度为50～60℃，加热的时间大于12小时。

10.根据权利要求5所述的基于SU8胶的热光开关的制造方法，其特征在于，所述步骤(6)中的所述SU8胶多模干涉器由输入单模波导、多模波导、输出单模波导组成。