[发明专利]晶体管器件、制造晶体管器件的方法及集成电路在审

专利信息
申请号: 201711329376.7 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN109920913A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 许海涛 申请(专利权)人: 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40;H01L27/28
代理公司: 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 代理人: 孟奎;李伟波
地址: 101300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 提供了一种晶体管器件、制造晶体管器件的方法以及集成电路。该晶体管器件包括:玻璃基底;碳纳米管薄膜图案,位于玻璃基底上;源电极和漏电极,分别与碳纳米管薄膜图案电连接;栅电极,栅电极与碳纳米管薄膜图案在玻璃基底上的投影相重叠;以及介电层,位于栅电极与碳纳米管薄膜图案之间,栅电极通过介电层与碳纳米管图案电绝缘。
搜索关键词: 晶体管器件 碳纳米管薄膜 栅电极 图案 玻璃基 介电层 集成电路 碳纳米管 电绝缘 电连接 漏电极 源电极 投影 制造
【主权项】:
1.晶体管器件,包括:玻璃基底;碳纳米管薄膜图案,位于所述玻璃基底上;源电极和漏电极,分别与所述碳纳米管薄膜图案电连接;栅电极,所述栅电极与所述碳纳米管薄膜图案在所述玻璃基底上的投影相重叠;以及介电层,位于所述栅电极与所述碳纳米管薄膜图案之间,所述栅电极通过所述介电层与所述碳纳米管图案电绝缘。
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