[发明专利]用于将指纹模组压合至壳体上的压合治具在审

专利信息
申请号: 201711311249.4 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN107932416A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 宋肃 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B25B11/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具,压合治具包括基板和压合部,基板上设有第一基准部和第二基准部,壳体放置在第二基准部的放置端面上,指纹模组与第一基准部的放置端面相对放置。压合部包括第一配合部和第二配合部,第一配合部与指纹模组贴合以向指纹模组施加压力以将指纹模组压合在壳体内,第二配合部与壳体贴合以向壳体施加压力。根据本申请的压合治具,第一基准部和第二基准部为指纹模组和壳体提供了稳定平整的基准面。而且,第二配合部与壳体贴合并对壳体施加压力,第一配合部与指纹模组贴合并施加压力以将指纹模组压紧至壳体上,提高了指纹模组压合过程的牢固性和稳定性。
搜索关键词: 用于 指纹 模组 压合至 壳体 压合治具
【主权项】:
一种用于将指纹模组压合在壳体上的压合治具,其特征在于,包括:基板,所述基板上设有第一基准部和第二基准部,所述壳体放置在所述第二基准部的放置端面上,所述指纹模组与所述第一基准部的放置端面相对放置;和压合部,所述压合部包括第一配合部和第二配合部,所述第一配合部与所述指纹模组贴合以向所述指纹模组施加压力以将所述指纹模组压合在所述壳体内,所述第二配合部与所述壳体贴合以向所述壳体施加压力。
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