[发明专利]电路板组件和天线装置有效

专利信息
申请号: 201711303421.1 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108054505B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 徐挺威;冯茂秘;张凡;何鑫 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/50
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板组件,应用于基站的天线装置中,所述电路板组件包括电路板和传输线缆,所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设有接地区和第一信号线,所述接地区包围所述第一信号线,且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离,所述第二表面设有第二信号线,所述第二信号线和所述第一信号线电连接,所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体,所述外导体固接至所述接地区,所述内芯电连接至所述第一信号线。本申请还公开一种天线装置。本申请提供的电路板组件能更灵活地调适容性阻抗,实现超宽带宽工作频带且具良好的驻波匹配性能。
搜索关键词: 电路板 组件 天线 装置
【主权项】:
1.电路板组件,应用于基站的天线装置中,其特征在于,所述电路板组件包括电路板和传输线缆,所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设有接地区和第一信号线,所述接地区包围所述第一信号线,且所述接地区和所述第一信号线之间通过绝缘带隔离,所述第二表面设有第二信号线,所述第二信号线和所述第一信号线电连接,所述传输线缆包括内芯和包围所述内芯的外导体,所述外导体固接至所述接地区,所述内芯电连接至所述第一信号线。
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