[发明专利]一种二次固化的有机硅封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711292382.X | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108102046A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周国富;陈鑫;李恩;李皓 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;深圳市国华光电研究院;深圳市国华光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;C08F230/08;C08F220/18;C08F220/24;C08F2/48;C08G77/20;C08G77/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 丁佳佳 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二次固化的有机硅封装材料及其制备方法，所述有机硅封装材料是通过将硅二醇和有机硅单体合成得到中间体，然后经过UV预固化与热固化制备得到；本发明的二次固化的有机硅封装材料适用于微电子器件封装，特别是对封装操作要求严格的印刷显示技术和印刷电子封装尤为合适。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅封装材料 二次固化 制备 微电子器件封装 有机硅单体合成 印刷 操作要求 电子封装 热固化 预固化 封装 | ||
【主权项】：
1.一种二次固化的有机硅封装材料，其特征在于，其是硅二醇、有机硅单体、丙烯酸酯单体在催化剂和光引发剂的作用下制备得到，其中硅二醇：有机硅单体：丙烯酸酯单体的摩尔比为1～2：1～2：1.5～2。
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