[发明专利]一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法

摘要

本发明公开了一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，包括以下步骤：采用中高压电子铝箔，经磷酸前处理、发孔腐蚀、扩孔腐蚀并烘干后；以铝箔为衬底，加热至200~450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入氩气作为保护气，气压为0.5Pa~2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2~10分钟；采用硼酸体系化成后，制成含有Al2O3‑TiO2复合氧化膜的中高压铝电解电容器用电极箔；本发明通过引入高介电常数TiO2膜，成功将中高压铝电极箔比容提高30%以上。

主权项

1.一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法，其特征在于：步骤如下：A、采用0.01~2wt%的磷酸溶液，在20~60℃温度下浸泡中高压电子铝箔0.5~3分钟；B、步骤A得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸，在温度为20~80℃、电流密度为0.1~1A/cm²条件下发孔腐蚀2~8分钟；C、步骤B得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸腐蚀液，在电流密度为0.1~1A/cm²，温度为20~80℃条件下，进行直流扩面腐蚀2~8分钟；D、采用2~6wt%的盐酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；E、采用0.1~4wt%的硝酸溶液，温度为20~80℃下浸泡30~180秒；F、采用纯水清洗30~180秒后烘干；G、以铝箔为衬底，加热至200~450℃，以二氧化钛为靶材，抽真空后，冲入保护气，气压为0.5Pa~2.5Pa的环境中进行射频磁控溅射镀膜2~10分钟；H、采用硼酸体系进行化成处理。