[发明专利]射频基板垂直互联结构

摘要

本发明公开的一种射频基板垂直互联结构，旨在提供一种易于集成、色散效应小、具有良好电气性能的基板垂直互联结构。本发明通过下述就方案予以实现：第一介质基板层(1)、和第二介质基板层(15)上表面都设有U型共面波导结构，所述CPW结构是由制有U型开槽的从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属化垂直过孔(4)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的U形输入微带线构成的；两层介质基板的信号传输金属焊球(10)对应焊盘(16)、金属焊球(11)对应第二接地通孔(12)提供两层介质基板的连接与接地，接地通孔分别贯穿两层介质基板层和金属印刷层，通过接地金属焊球共同构成公共地。

主权项

1.一种射频基板垂直互联结构，包括：上表面都设有作为同层间信号传输的U型共面波导(CPW)结构的第一介质基板层(1)、和第二介质基板层(15)，信号传输金属焊球(10)和接地金属焊球(11)，其特征在于，所述第一介质基板层(1)上的CPW结构是由制有U型开槽的第一金属面层(2)和从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属化垂直过孔(4)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的第一U形输入微带线(3)构成的；所述第二介质基板层(15)上的CPW结构是由制有U型开槽的第二金属面层(14)和从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属焊盘(16)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的第二U形输出微带线(13)构成的；在CPW结构中，所述第一U形输入微带线(3)开口端为射频输入端口，U型开槽上设有U型金属隔离环(6)，第一U形输入出微带线(3)的U型曲线端设有隔离环(5)，两层介质基板的第一U形输入微带线(3)和第二U形输出微带线(13)导带居中，所述第二U形输出微带线(13)开口端为射频输出端口，输入输出端口之间夹角为180°，信号传输金属焊球(10)对应焊盘(16)、金属焊球(11)对应第二接地通孔(12)提供两层介质基板的连接与接地，接地通孔分别贯穿整个第一介质基板层(1)与第二介质基板层(15)以及和第一金属面层(2)和第二金属面层(14)，通过金属焊球(11)共同构成公共地。